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為客戶提供研磨拋光整體解決方案
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求是 創(chuàng)新 精進(jìn) 成就
SOLUTION
解決方案
LED顯示
LED可高效地將電能轉(zhuǎn)化為光能，廣泛用于照明、平板顯示、醫(yī)療器件等領(lǐng)域。
LED 已被廣泛的應(yīng)用在照明、紫外消毒、顯示背光、三原色全彩顯示、紅外探測等領(lǐng)域。隨著顯示技術(shù)的飛速發(fā)展，LED 器件也逐漸發(fā)揮越來越重要的作用。主要由襯底、PN電極組成。
目前，可以用于GaN異質(zhì)外延的襯底主要有：藍(lán)寶石 (A1203)、碳化硅(SiC)和硅 (Si)等。由于藍(lán)寶石良好的化學(xué)穩(wěn)定性、適中的價格以及成熟的制造技術(shù)，成為目前氮化鎵生長最普遍使用的襯底材料。
LED 的制備過程分為襯底制備、芯片制備和封裝三個階段。
1.藍(lán)寶石襯底片加工流程
研磨(DMP)-加工結(jié)果
| 參數(shù) | 加工數(shù)據(jù) |
| 鉆石液規(guī)格（um） | 3-6 |
| 去除率（um/min） | 0.9-1.2 |
| 粗糙度（Ra：nm） | 4-6 |
2.LED芯片加工流程
（背減?。┿~拋-加工參數(shù)及加工結(jié)果
| 參數(shù) | 加工數(shù)據(jù) |
| 鉆石液規(guī)格（um） | 4-8 |
| 去除率（um/min） | 2.5-3 |
| 粗糙度（Ra：nm） | 6-8 |
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